声明：本评测中的性能测试非常草率，不具有参考价值。
自从去年10月利民官宣AXP家族将迎来更新时起，我就一直在蹲这款可能成为下压新王的散热器。然而11月过去了，12月过去了…这期间涌现出了HX6200D、SS110、AK90、TA120Mini等一众itx散热，我作为一个Xproto用户也将散热器从axp90x47纯铜版，升级到了AXP100H，然后放弃兼容挂上AK120Mini，再到SS135，再到丧心病狂的外挂U120EX…最后为了把主机从学校带回家而换成IS-6K，再降级回AXP90纯铜…利民这款神秘的下压像当年的SS135一样拖了又拖，直到1月份，我作为一个资深利民吹，因为说了新水冷Aqua Elite几句坏话而惨遭利民拉黑，失去了获取第一手消息的途径…而就在这个令我迷惑且愤怒的时间节点，它，AXP100的接班人，来了。
220元的定价让我瞬间忘了被拉黑的仇恨——毕竟我做利民吹纯粹是因为利民在同档产品中的无敌价位。和IS-6K和HX6200D差不多的价格，6根AGHP Gen3回流焊，SS2 V1.0压力扣具，自带1700扣具和12025风扇扣具…于是乎，我在复杂的心境下入手了X67，成为了X67的首批用户。
-开包装
值得表扬的是，利民终于开始好好考虑怎么设计包装了。大陆利民的包装一向设计的不怎么样，除了U120EX外总是有或多或少的迷惑设计，最迷惑的莫过于几乎每款散热包装都会配备的尺寸不对、怎么塞都很尴尬的封顶泡沫垫。这次X67的包装终于有了一点设计感，整体上分三层，每一层都非常整齐，视觉体验相当不错。
-本体
由于我在X67发布第一天就下单了，所以在拿到实物之前，我只看到了利民的官图。当时觉得X67的设计挺新鲜的，实际拿到手后却发现：这不就是AXP100RH的复刻嘛！
AXP100RH的设计实在是太优秀了，因此X67直接抄老前辈的作业我是可以理解的。由于这一次X67普天同庆的采用了SS2扣具，所以整体比AXP100高出2mm，以容纳扣具上的两颗压力螺丝。鳍片数量方面，X67一共有45片鳍片，比AXP100的39片多出6片；热管方面，X67顺理成章的采用了AGHP Gen3热管；风扇方面，标配的风扇从TY-100直接飞跃到C12015，有望对散热性能带来质的改善。综上所述，尽管X67看起来和AXP100RH一样，实际上每一处细节都不一样，算是完全新规的产品了。
-配件
作为AXP120系列（大概？）的首款产品，X67终于告别了加了背板依旧非常麻烦的背锁式扣具，转而采用非常标准的SS2 V1.0压力扣具，大部分利民双塔的同款，安装、升级都很方便，日后升SS110、SS135、PA120甚至FC140都不用卸扣具了。这里不得不吐槽定位差不多的IS-6K和HX6200D，人家L12S、AXP100、L9x65那么老的散热都用上压力扣具了，就你们还在用背锁，而且连个背板都不带…
标配的TF7硅脂可谓是老朋友了，利民总喜欢以各种理由送出一大堆这款性能还算不错的硅脂，当初买SS135、U120EX的时候都在原装基础上另送了一管。水不水泥很难说，但我确实是连根拔起过一次，索性没对我那可怜的5600X造成太大影响。
-兼容性
我的主板是一块猛禽B550i（我不认为猛禽主板算ROG主板）。猛禽B550i（加上猛禽X570i，二者设计的基本一致）算我见过的一众A平台itx主板中兼容性最好的了，M2马甲和散热孔位设计的都很低，导致U120EX装上去都不会超出主板顶部。X67在这种高兼容的板子上可谓毫无压力，四个方向都能安装（默认上下出风，左右出风需要另配TA120那种单塔SS2扣具）。但是！这不能说明X67的兼容性好。如果选择让位IO马甲，那么X67会在内存限高的情况下，把内存挡的死死的，我的两条无光铂胜3600都几乎顶到X67了。如果选择让位内存，那么X67有一定几率和IO马甲打架，猛禽B550i的马甲基本卡到了X67的极限，不能轻松装上，只能嗯塞。之前还用过一阵子狗嘉的X570迷你雕，狗嘉的X570i和B550i设计差不多，两张板子都有一大特点：散热安装孔位非常非常靠上。我敢打包票，X67装在那两款板子上一定会超出主板顶部，导致主板装不进那种主板上方没有多余空间的机箱。
关于I平台，利民的官图用了三块I平台主板做演示，分别是华硕的猛禽Z690i、华擎的Z690M和微星的Z490i暗影。M2马甲反人类的Z690i猛禽不出意外的翻车了，上下出风需要拆卸M2马甲才能安装，左右出风还需要另买扣具；华擎的Z690M丐王因为马甲不高，所以可以非常顺滑的让位内存安装，不挡内存；微星的Z490i暗影看起来可以正常让位内存安装，但我总觉得暗影的io马甲感觉和猛禽B550i差不多高，也有一定概率和X67打架。更详细的兼容性测试就不是我这个普通用户能做的起的了。
其实X67的避让做的非常好，相比之下一般的12cm下压都只能朝着一个或两个方向安装，而X67在空间宽裕的情况下完全可以四向安装。造成这种尴尬兼容性的原因现在itx主板的设计越来越刁钻了，好像御三家（指的是华硕、华擎、微星）默认所有人都是水冷用户，Z690i猛禽甚至连水冷头都只能朝一个方向安装…很难想象未来的AM5主板会是什么鬼样子。
接下来就是非常草率的性能测试时间了。测试在B550i和R5-5600X上进行，内存铂胜3600，显卡3060ti火神，室温20度，Xproto开放式A4，确保CPU不吃显卡尾气。测试方法是单烤FPU两分钟左右，作为对照组，我拉来了X47纯铜版+原装TL9015R，以及X47纯铜版+TL-B9。测试结果自然是毫无悬念的，67mm高度/12cm风扇的散热器要是连X47都打不过就出鬼了。之所以选测X47，是因为在安装X67之前我正在用X47，所以顺手测了下性能，以便和X67对比…尽管用的开放式机箱，我还是懒得拆两遍散热，搞出和IS-6K的详细对比数据了。
AMD平台发热一般但积热严重，非常不适合用来搞性能测试，所以我才在一开始就说，性能测试非常草率，不具有参考价值。但我觉得现实中用5600X的用户应该不在少数，所以对于和我一样的5600X用户，这个测试还是有一点参考价值的。
-第一轮测试：PBO Auto
第一轮测试为PBO Auto档位性能测试。这个档位的散热压力很小，功耗只有75W左右，基本上是个散热器就能压制住。
5600X的Auto档发热量还是不大，三位参赛选手均表示无压力。X67在76W的发热下比X47的两种配置低出两个档位来。不过下一项测试可就没这么容易通过了——AMD平台“众生平等”的特性将被发挥的淋漓尽致。
-第二轮测试：PBO Enable
第二轮测试为PBO Enable档位性能测试。5600X的Enable档为全核4.6G，功耗在120W左右。这样的压力已经突破X47标准版的极限了，即使是X47纯铜版也没好到哪去。这一项测试中大家在2分钟内都达不到稳定程度。所以都烤了5分钟。
PBO下众生平等这话真不是盖的，我至今不能忘记当初测U120EX的时候，温度瞬间飙到70度的场面…5600X的积热问题在Enable档下完全爆发了，CPU内外竟然出现了10度的温差。X67选手没能压住PBO状态下的5600X，这令我十分意外、非常失望，却也能理解，毕竟CPU顶盖温度只有70度，说明它已经尽力了。而且X67把功耗压到118W，频率稳定在4.6G，相比之下纯铜+B9只能压到113W，纯铜原装更是直冲83度温度墙，多出的高度还是能取得明显受益的。
这一轮测试已经顶到这几个下压的天花板了，但人一定要有梦想，我们不妨试着超一次狂野的4.7，看看几位选手能达到什么水平。
-第三轮测试：全核4.7
其实到现在为止，AXP100RH、AK120Mini、SS135都在超4.7的奔放发热和恐怖积热下败下阵来，也就U120EX和九州风神的堡垒240v2水冷坚持住了。考虑到超过10度的积热，想要压制住全核4.7的5600X，至少要保证CPU顶盖温度达到65度左右。目前还没有下压散热器能做到这一点，AXP100Full可能都达不到这种恐怖的性能要求。想要在散热高度70mm的机箱内把5600X超到全核4.7的用户应该是少之又少，
以下为没有图解，全靠编造口述的部分。
-厚扇测试
X67的高度本来就已经顶着一大波itx机箱的侧板走了，上厚扇后高度更是冲到了恐怖的77mm，尽管如此肯定也有很多人（比如我这种开放式机箱用户）愿意给X67上厚扇。所以我也在装X67的时候试了试厚扇，不过成绩很不理想，就拔下去了，也没截测试结果…
参与测试的厚扇是必酷的Silent Wing3高速版，2200转的轻度暴力扇。本来想着X67搭B12是绝配，奈何我的四把B12有两把在学校的柜子里放着，另外两把在学校的柜子里的U120EX上挂着，只有SW3装在IS-6K上陪我回了家。
本以为X67换厚扇后会出现质的飞跃，像IS6K或者AXP100RH那样，结果却令人大跌眼镜：换厚扇后Enable档测试结果和原配12015一模一样。2200转的厚扇和1800转的薄扇测试结果为什么一样？我稍微分析了一下，这大概是由于利民在设计X67本体的时候，鳍片间距专门针对原配12015做了“优化”（其实就是没把鳍片做的太密集），保证原装扇状态下就能完全释放本体的性能。尽管AXP100也是这个鳍片设计，但AXP100系列配的圆框风扇是不如C12015的，这才导致换扇效果明显。在此劝各位想拥有AXP90-X77的用户，除非你想上追风者T30或者台达的真暴力扇，否则就用原装吧——不过，SW3的待机转速只有600转左右，噪音几乎不可闻，嫌原装声音吵的极限静音用户也可以考虑厚扇。
-和同定位产品（IS-6K，HX6200D，L12S）对比
我手头没有HX6200D和L12S，只有IS-6K，之前一直配单厚扇使用。由于6K的拆装过于反人类，我实在懒得装上去再测一遍了，因此根据以前的使用体验描述一下和X67的对比。根据我当初的测试结果，IS-6K不论是搭配原装风扇，还是搭配猫头鹰A12x15/A9x14，还是使用C12015/TL9015，噪音控制和性能都比X67弱一截。但这可不是一寸高一寸强，一寸高一寸强说的是鳍片高度，而6K和X67的鳍片高度几乎完全一样，整体高度只是差在热管弯折上。况且这个虚空对比中还出现了一件非常诡异的事：6K在换了厚扇之后，能完全压住Enable档的5600X，单烤FPU温度在77度左右，稳定在4.65G不降频，而更换相同厚扇的X67做不到这一点。
这可能是这个“全凭一张嘴”的版块里唯一一张照片：
原因一下子显而易见了。IS-6K的鳍片密度达到了恐怖的程度，和IS-6K这么一比，X67那稀拉的鳍片看起来根本对不起它的定位和定价。但事实上，鳍片只是和热管、风扇并列的散热器性能的影响因素之一。6K是一个设计的比较畸形的产品，超高的鳍片密度根本没法被薄扇吹透，在一同使用C12015的情况下被X67吊锤，只有换了厚扇才能完全释放性能，这样一来就会带来高达73mm的高度，貌似除了aklla a4的A形态，没有别的A4箱子可以装下这个高度的下压…（2022年7月更新）另外，一年过去了，IDCooling仍然没有给这个倒霉的6K做1700兼容，也没做任何能够适配1700平台的新产品，令人感叹…
HX6200D根据别人的测试来看，存在严重的虚标情况，200W的TDP根本不存在，而且不能转向、左右出风的设计存在重大缺陷，整体上不如IS-6K，自然也比不上X67。L12S就更不必说了，A12x25和NH-P1证明只要猫头鹰想做新产品，就还是行业内老大的水平，但猫头鹰八百辈子不更新一次产品线，对待下压散热器的方式更是闻所未闻：2012年的主体配2017年的风扇就算新产品了？四热管上吹的L12S目前在60mmC型下压中稳居倒数第一的宝座，却能在2021年卖出420元的高价，对比之下其它2012年的散热器主体一般都会在废品站被以废铁价回收…
因此，综合考虑，X67仍然是这个定位里最值得购买的散热。当然，这不是说X67的设计毫无问题，利民没能把X67的鳍片设计成IS-6K那样我还是觉得非常遗憾的。如果利民那六根能解到200W的热管配上高密度鳍片，将是一波绝杀。
-X47厚扇测试
说个题外话，放寒假之前我还在X47纯铜上搞过厚扇测试，参赛选手有利民TL-C9、TL-B9（后补的测试结果）、酷冷至尊SickleFlow90、IDCooling 9225XT、Arctic F9以及高贵的猫头鹰NF-A9，对照组则是猫头鹰A9x14和原装的TL-9015R。本以为猫头鹰A9能取得胜利，但测试结果令我大吃一惊：A9x14＜A9≈TL9015≈C9≈F9＜SF90≈9225XT＜B9。A9作为陈年老货，噪音控制、性能被B9双双吊打，甚至和原装tl9015比起来只是声音小了点。B9作为2020年的旗舰9cm风扇比2012年的A9强是理所应当的，但A9现在的价格却比B9贵出一把C9来，之前逛了一圈海鲜市场发现X47配A9是主流，我只能说不要被误导，贵的不一定好，也可能是2012年的老产品到现在还没降价。
-比AXP100RH强多少？
在设计上没什么大改动的情况下，X67确实达到了比AXP100RH强出一截的成绩，即使都使用C12015也是如此。给我印象最深。虽然二者都压不住Enable状态下的5600X，但AXP100RH的动态解热能力很差——PBO Enable的电压机制导致正常使用时温度会时常升高一下再降下来，AXP100RH的风扇在这时就会呼呼的转一小会，然后再慢慢安静下来，而X67则没有这个情况，新热管基本做到了瞬时解热。况且5600X的发热量还不算高，对于利民的新老热管来说，差距会在高功耗情况下被进一步放大。二手的AXP100RH现在还能卖到足足250元（22/1/26，海鲜市场均价），综合各方面考虑，X67还是非常值得还在使用老AXP100RH的用户更换的。
但…尽管我没用过AXP100Full，但我基本能确信，X67现在的水平，应该还不具备跨级吊打AXP100Full的实力。如果你是AXP100Full的用户，我只能说再等等，AXP120大概率也会出纯铜版，要更换最好更换对位产品。
AXP100RH虽堪称一代经典，却也有着相当严重的问题，包括但不限于原装TY100风扇效能太差、老式压力扣具安装麻烦、立式安装性能暴跌、受限于技术不得不使用穿Fin等等。而比起重现AXP系列荣光，X67更像是改善老前辈留下的种种问题。于是乎，一方面，我们看到了不再被重力束缚灵魂的AGHP热管，看到了标配C12015且自带厚扇扣具，看到了整合SS2，看到了日渐成熟的回流焊，但另一方面，X67没有使用激进的高密度鳍片，没有改变整体结构，甚至没有改变鳍片形状，因此没有过于惊人的性能表现。X67就像U120EX一样，没有原版初次登场时的惊艳，但抛开原版耀眼的光环，它们做的早就足够了。
-总结
AXP120-X67，作为AXP120系列的第一款产品，肯定是相当对得起它的价格的，考虑到目前60mm以上下压散热的市场情况，它在时下的下压市场中可谓无人能敌。但…它毕竟没能压住Enable档的5600X。我知道67mm的高度应对积热严重的AMD平台本来就没什么希望，但X67完全可以通过增强鳍片设计来搭配已经强到极限的热管，从而实现更强的性能释放。希望将来可能出现的X67纯铜版能圆了极限玩家们的梦吧。
我总是希望现在的利民能像当年的老利民一样凌驾于全盛状态的猫头鹰之上，因此常常忘记新利民对小众用户的照顾，事实上，能在2021年看到AXP系列产品线更新已经是一件非常幸运的事了。itx圈子一直是雷声大雨点小，从收益角度考虑，开发一款新下压还不如再来一款TA120 SE。尽管如此，利民还是做了，也做好了。X67没有辜负前辈的名声，新利民自己也没有。至于重现前辈的辉煌？当年的辉煌早就随着DIY圈子的没落而消逝了，不可能重现了。
所以，抛开对旧时代的执念不谈，AXP120-X67本身已经非常优秀了。尽管离“极致”还差那么一点点，它仍然算是目前最值得购买的下压散热……当然，前提是你的机箱能放得下它。
